プリント基板の銅箔の厚さ

プリント基板の銅箔の厚さは、1 フィート四方の面積を単位面積とする質量で表す(ことがある)。

原文 (http://www.onsemi.jp/PowerSolutions/mjsp/news/article.jsp?id=2094):
The SOD-123 package is 3.7 mm x 1.6 mm x 1.2 mm surface mount package and can dissipate 230 milliwatts (mW) of power at 85 °C with 500 mm / 1 ounce copper on the board.

公式和訳 (http://m.onsemi.jp/news/article?id=2094&transLang=ja-jp):
SOD-123パッケージは3.7 mm x 1.6 mm x 1.2 mmの表面実装パッケージであり、ボード上の銅1オンスあたり500mmの場合、85℃において230mWの電力を消費します。


原文の意味は「SOD-123 パッケージは寸法 3.7 mm x 1.6 mm x 1.2 mm の表面実装パッケージである。このパッケージは、面積が 500 mm2 で厚さが 1 オンス (35 μm) の銅箔 (プリント基板の銅箔) に実装すると、85 ℃ のときに 230 mW まで電力損失が許容できる。」である。

原文の “500 mm” は “500 mm2” の間違い。“/” は “per” “割り算” ではなくただの区切り文字。

1 フィート × 1 フィート × 厚さ × 銅の密度 = 1 オンスであるから、
1 フィートを 30.5〔cm〕、
銅の密度を 9.84〔g/cm3〕、
1 オンスをトロイオンスの 31.1〔g〕
とすると

厚さ = 31.1 / (30.5 × 30.5 × 9.84)
   = 3.40 × 10-3 〔cm〕
   = 34.0 × 10-6 〔m〕
   = 34.0〔μm〕

一般に 1〔oz〕厚といえば 35〔μm〕厚のことである。

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