2021-05-11から1日間の記事一覧

test vehicle

テストビークル (大きな意味で “試験機” ではあるが必ずしも車輛ではない) ASCII.jp:半導体プロセスまるわかり インテルの14nmが遅れる理由 (1/3) Test Vehicleというのは、そのウェハーを検証するために用意する、プラットフォームとでも言えばいいだろう…

mission profile

世界初175℃の高温に対応した自動車向けチップフェライトビーズを商品化 | 製品ニュース | 村田製作所 ミッションプロファイル:自動車の実使用を想定し、温度などの環境やその継続時間などの動作条件を完成車メーカーが規定したもの。 https://www.nxp.com/d…

アキシャルパッケージ、ラジアルパッケージ

axial、radial /レイディアる/ はんだ付けに光を!はんだ付け検定よくある不具合(2017.12.13) - NPO 日本はんだ付け協会

COB(Chip On Board)

基板組立:COB | EMS事業 | 鹿島エレクトロニクス株式会社 COB(Chip On Board)とは 回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。 ■COBのメリット パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を…

MSL、Moisture Sensitivity Level

MSL とは?|FAQ|ROHM Semiconductor Moisture Sensitivity Level の略で、半導体などのパッケージ封止樹脂の空気中水分の吸湿により、リフロー時などに水分気化による体積膨張からの破損に至る現象を防ぐことを目的として制定されているJEDEC(Joint Electro…

COD、catastrophic optical damage

/キャタストゥラふィク/ 新版 オプト・デバイス応用ノウハウ―素子の特性を100%活かすかんどころ (新コアBooks), p.53 COD (Catastrophic Optical Damage)とは,反射鏡であるチップ端が,光密度の増加により発熱し,その熱による端面破壊で瞬時にレーザが劣化…

3.20.3 ADコンバーターのためのSPI / 非公式訳

pp.95-96 非公式和訳 3.20.3 ADコンバーターのためのSPI SPI (serial peripheral interface)のしくみについては巻末資料Fにまとめました。このセクション3.20.3では例としてADコンバーターのためのSPIを作ります。Maxim製のMAX1118は、2チャンネル、8ビット…