神奈川県立図書館所蔵SEMI E.~の邦訳タイトル

■規格番号■タイトル■年号■巻号■
――――――――――――――――――――――――――
■SEMI E1-86■3インチ,100mm,125mm,150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E1-86■3インチ,100mm,125mm,150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1-0697■3インチ,100mm,125mm,150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1-0697■3インチ,100mm,125mm,150mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.1-91■3インチプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1993■2■製造装置
■SEMI E1.1-91■3インチプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.1-0697■3インチプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.1-0697■3インチプラスチック及びメタルウェーハキャリア(一般用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.2-91■100mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1993■2■製造装置
■SEMI E1.2-91■100mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.2-0697■100mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.2-0697■100mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア(一般用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.3-91■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1993■2■製造装置
■SEMI E1.3-91■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.3-0697■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.3-0697■125mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア(一般用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.4-86■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(自動搬送用)■1993■2■製造装置
■SEMI E1.4-86■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(自動搬送用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.4-0697■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(自動搬送用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.4-0697■125mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア(自動搬送用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.5-91■150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1993■2■製造装置
■SEMI E1.5-91■150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.5-91■150mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.5-91(Reapproved0299)■150mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア(一般用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.7-94■200mmプラスチック及びメタルウェーハキャリヤ(一般用) (提案)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.7-94■200mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ(一般用) (提案)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.9-94■300mmプラスチック及びメタルキャリア/自動搬送用途のための測定仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.9-0697■300mmウエハの搬送および保管に使用されるウエハカセットの機械仕様(暫定仕様)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E1.9-0701■300mmウェーハ搬送及び保管用ウェーハカセットの機械仕様(仕様)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2-93■石英および高温用ウエハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2-93■石英および高温用ウエハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2-93■石英および高温用ウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2-93(Reapproved0299)■石英及び高温用ウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.1-86■125mm,150mm石英および高温ウエハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2.1-86■125mm,150mm石英および高温ウエハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.2-93■200mm石英および高温ウェハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2.2-93■200mm石英および高温ウェハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.2-93■200mm石英および高温ウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.2-93(Reapproved0299)■200mm石英および高温ウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.3-93■100mm石英および高温ウェハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2.3-93■100mm石英および高温ウェハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.3-93■100mm石英および高温ウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.3-93(Reapproved0299)■100mm石英および高温ウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.4-93■125mm石英および高温ウェハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2.4-93■125mm石英および高温ウェハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.4-93■125mm石英および高温ウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.4-93(Reapproved0299)■125mm石英および高温ウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.5-93■150mm石英および高温ウェハキャリヤ■1993■2■製造装置
■SEMI E2.5-93■150mm石英および高温ウェハキャリヤ■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.5-93■150mm石英および高温ウエハキャリヤ■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E2.5-93(Reapproved0299)■150mm石英および高温ウェーハキャリア■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E4-91■半導体製造装置スタンダード1 メッセージトランスファ(SECS-I)■1993■2■製造装置
■SEMI E4-91■半導体製造装置通信スタンダード1 メッセージトランスファ(SECS-I)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E4-91■半導体製造装置通信スタンダード1 メッセージトランスファ(SECS-I)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E4-0699■半導体製造装置通信スタンダード1 メッセージトランスファ(SECS-I)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E5-93■半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージj内容(SECS-II)■1993■2■製造装置
■SEMI E5-95■半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージ内容(SECS-II)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E5-1296■半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージ内容(SECS-II)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E5-0701■半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージ内容(SECS-II)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E6-92■設備インタフェース(ガイドラインとフォーマット)■1993■2■製造装置
■SEMI E6-92■設備インタフェース(ガイドラインとフォーマット)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E6-1296■設備インターフェース(ガイドラインとフォーマット)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E6-1296■設備インタフェース(ガイドラインとフォーマット)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E7-91■電気的インタフェース(米国用)■1993■2■製造装置
■SEMI E7-91■電気的インタフェース(米国用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E7-91■電気的インタフェース(米国用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E7-91(Reapproved0699)■電気的インタフェース(米国用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E8-92■ウエハ搬送システム:インタフェースコーディネイト■1993■2■製造装置
■SEMI E8-92■ウエハ搬送システム:インタフェースコーディネイト■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E8-92■ウエハ搬送システム:インタフェースコーディネイト■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E8-92(撤回0698)■ウェーハ搬送システム:インタフェースコーディネイト■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E10-92■半導体製造装置の信頼性,有用性,整備性の定義と測定(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E10-92■半導体製造装置の信頼性,有用性,整備性の定義と測定(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E10-96■半導体製造装置の信頼性,有用性,整備性の定義と測定(スタンダード)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E10-0701■半導体製造装置の信頼性,有用性,整備性の定義と測定仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E11-91■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ・アプリケーション(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E11-91■125mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ・アプリケーション(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E11-0697■125mm,150mm,200mmプラスチック及びメタルウエハキャリヤ・アプリケーション(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E11-0697■125mm,150mm,200mmプラスチック及びメタルウェーハキャリア・アプリケーション(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E12-91■マスフローメータ及びマスフローコントローラに使用される流通単位のための標準圧力及び標準温度■1993■2■製造装置
■SEMI E12-91■マスフローメータ及びマスフローコントローラに使用される流量単位のための標準圧力及び標準温度■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E12-96■マスフローメーターおよびマスフローコントローラに使用される標準の圧力,温度,密度,および流量単位(スタンダード)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E12-96■マスフローメーターおよびマスフローコントローラに使用される標準の圧力,温度,密度,および流量単位(スタンダード)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E13-91■半導体製造装置通信スタンダード・メッセージサービス(SMS)■1993■2■製造装置
■SEMI E13-91■SEMI 半導体製造装置通信スタンダード・メッセージサービス(SMS)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E13-91■原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト中におけるナトリウムとカリウムの測定■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E14-93■プロセス装置または補助用具から製品に付着する粒子汚染の測定■1993■2■製造装置
■SEMI E14-93■プロセス装置または補助用具から製品に付着する粒子汚染の測定■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E14-93■プロセス装置または補助用具から製品に付着する粒子汚染の測定■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E14-93■プロセス装置または補助用具から製品に付着するパーティクル汚染の測定■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E14-0997■黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト中の錫の測定■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E15-91■装置間の材料搬送インタフェース■1993■2■製造装置
■SEMI E15-95■装置間の材料搬送インタフェース■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E15-96■ツールロードポートの仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E15-0698■ツールロードポートの仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E15-92■原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト・メタルイオンフリー(MIF)現像液中のナトリウムとカリウムの測定■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E15.1-0697■300mmツールロードポートの仕様(暫定仕様)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E15.1-0600■300mm装置ロードポートのための仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E16-90■マスフローコントローラ漏洩率の決定及び記述(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E16-90■マスフローコントローラ漏洩率の決定及び記述(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E16-90■マスフローコントローラ漏洩率の決定及び記述(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E16-90(Reapproved0699)■マスフローコントローラ漏洩率の決定及び記述(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E16-90(Reapproved 0699)■マスフローコントローラ漏洩率の決定及び記述(ガイドライン)■2001■4■設備及び安全性
■SEMI E16-92■黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト・メタルイオンフリー(MIF)現像液中の錫の測定■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E17-91■マスフローコントローラの過渡特性テスト(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E17-91■マスフローコントローラの過渡特性テスト(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E17-91■マスフローコントローラの過渡特性テスト(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E17-0600■マスフローコントローラの過渡特性テスト(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E17-0600■マスフローコントローラの過渡特性テスト(ガイドライン)■2001■4■設備及び安全性
■SEMI E17-92■誘導結合プラズマ発光分光法(ICP)によるポジティブ・フォトレジスト・メタルイオンフリー(MIF)現像液における鉄,亜鉛,カルシウム,マグネシウム,銅,ホウ素,アルミニウム,クロム,マンガン,及びニッケルの測定■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E18-91■マスフローコントローラの温度スペック(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E18-91■マスフローコントローラの温度スペック(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E18-91■マスフローコントローラの温度スペック(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E18-91(Reapproved0299)■マスフローコントローラの温度スペック(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E18-92■ウェーハステッパーのオーバーレイ能力■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E19-91■標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1993■2■製造装置
■SEMI E19-91■標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19-0697■標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19-0697■標準メカニカルインタフェース(SMIF)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19-92■集積回路製造用メトロロジパターンセル■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E19.1-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用100mmポート■1993■2■製造装置
■SEMI E19.1-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用100mmポート■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.1-0697■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用100mmポート■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.1-0697■ウェーハカセット搬送のメカニカルインタフェース用100mmポート■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.2-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用125mmポート■1993■2■製造装置
■SEMI E19.2-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用125mmポート■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.2-0697■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用125mmポート■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.2-0697■ウェーハカセット搬送のメカニカルインタフェース用125mmポート■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.3-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用150mmポート■1993■2■製造装置
■SEMI E19.3-91■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用150mmポート■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.3-0697■ウエハカセット搬送のメカニカルインタフェース用150mmポート■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.3-0697■ウェーハカセット搬送のメカニカルインタフェース用150mmポート■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.4-92■200mm標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1993■2■製造装置
■SEMI E19.4-94■200mm標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.4-94■200mm標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.4-0998■200mm標準メカニカルインタフェース(SMIF)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.5-0996■300mmボトムオープニングの標準メカニカルインタフェース(SMIF)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E19.5-0996■300mmボトムオープニングの標準メカニカルインタフェース(SMIF)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E20-91■クラスターツール・モジュール・インタフェース:電源および緊急停止■1993■2■製造装置
■SEMI E20-91■クラスターツール・モジュール・インタフェース:電源および緊急停止■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E20-0697■クラスターツール・モジュール・インタフェース:電源および緊急停止■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E20-0697■クラスタツール・モジュール・インタフェース:電源および緊急停止■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E20-92■EBレジストパラメータのカタログ公表(ガイドライン)■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E21-91■クラスターツール・モジュール・インタフェース:メカニカル・インタフェースおよびウエハ搬送■1993■2■製造装置
■SEMI E21-94■クラスターツール・モジュール・インタフェース:メカニカル・インタフェースおよびウエハ搬送■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E21-94■クラスターツール・モジュール・インタフェース:メカニカルインタフェースおよびウエハ搬送■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E21-94(Reapproved0699)■クラスタツール・モジュール・インタフェース:メカニカル・インタフェースおよびウェーハ搬送■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E21-92■マスク描写装置の精度表示(ガイドライン)■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E21.1-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:300mmメカニカルインタフェースおよびウエハ搬送■1993■2■製造装置
■SEMI E21.1-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:300mmメカニカルインタフェースおよびウエハ搬送■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E21.1-1296■クラスターツール・モジュール・インターフェース:300mmメカニカルインタフェースおよびウエハ搬送■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E21.1-1296■クラスタツール・モジュール・インタフェース:300mmメカニカルインタフェースおよびウェーハ搬送■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22-91■クラスターツール・モジュール・インタフェース:搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1993■2■製造装置
■SEMI E22-91■クラスターツール・モジュール・インタフェース:搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22-0697■クラスターツール・モジュール・インタフェース:搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22-0697■クラスタツール・モジュール・インタフェース:搬送モジュール・エンドエフェクタ・排除領域■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22-0699■フォトマスク欠陥の分類とサイズ定義についてのガイドライン■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E22.1-92■クラスターツール・モジュールインタフェース:300mm搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1993■2■製造装置
■SEMI E22.1-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:300mm搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22.1-1296■クラスターツール・モジュール・インタフェース:300mm搬送モジュール・エンドエフェクター・排除ボリューム■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E22.1-1296■クラスタツール・モジュール・インタフェース:300mm搬送モジュール・エンドエフェクタ・排除領域■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E23-91■カセット搬送パラレルI/Oインタフェース仕様■1993■2■製造装置
■SEMI E23-91■カセット搬送パラレルI/Oインタフェース仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E23-96■カセット搬送パラレルI/Oインタフェース仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E23-96■カセット搬送パラレルI/Oインタフェース仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E23-0200■プログラム欠陥マスク及びマスク欠陥検査システムの感度分析ベンチマーク手順についてのガイドライン■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E24-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:絶縁バルブインターロック■1993■2■製造装置
■SEMI E24-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:絶縁バルブインターロック■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E24-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:隔離バルブインターロック■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E24-92(Reapproved0699)■クラスタツール・モジュール・インタフェース:隔離バルブインターロック■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E24-94■CD測長手順■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E25-92■クラスターツール・モジュールインタフェース:モジュールアクセス(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E25-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:モジュールアクセス(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E25-92■クラスターツール・モジュール・インタフェース:モジュールアクセス(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E25-92(Reapproved0699)■クラスタツール・モジュール・インタフェース:モジュールアクセス(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E25-94■焦点深度および最適焦点深度(仕様)■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E26-92■放射状クラスターツール・フットプリント■1993■2■製造装置
■SEMI E26-92■放射状クラスターツール・フットプリント■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E26-92■放射状クラスターツール・フットプリント■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E26-92(Reapproved0699)■放射状クラスタツール・フットプリント■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E26-96■フォトレジストの感度測定用パラメータチェックリスト■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E26.1-92■放射状クラスターツール・300mmフットプリント■1993■2■製造装置
■SEMI E26.1-92■放射状クラスターツール・300mmフットプリント■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E26.1-92■放射状クラスターツール・300mmフットプリント■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E26.1-92(Reapproved0699)■放射状クラスタツール・300mmフットプリント■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E27-92■マスフローコントローラ及びマスフローメータの直線性■1993■2■製造装置
■SEMI E27-92■マスフローコントローラ及びマスフローメータの直線性■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E27-92■マスフローコントローラ及びマスフローメータの直線性■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E27-92(Reapproved0299)■マスフローコントローラ及びマスフローメータの直線性■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E27-96■基板上のレジスト膜厚の測定用パラメータチェックリスト■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E28-92■マスフローコントローラの圧力スペック(ガイドライン)■1993■2■製造装置
■SEMI E28-92■マスフローコントローラの圧力スペック(ガイドライン)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E28-92■マスフローコントローラの圧力スペック(ガイドライン)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E28-92(Reapproved0299)■マスフローコントローラの圧力スペック(ガイドライン)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E28-96■集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターン■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E29-93■マスフローコントローラ及びマスフローメーターの校正のための標準用語■1993■2■製造装置
■SEMI E29-93■マスフローコントローラ及びマスフローメーターの校正のための標準用語■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E29-93■マスフローコントローラ及びマスフローメーターの校正のための標準用語■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E29-93(Reapproved0299)■マスフローコントローラおよびマスフローメータの校正のための標準用語■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E29-0997■ハーフトーン/減衰位相シフトマスク及びマスクブランク特有特性記述のためのガイドライン■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E30-93■SEMI製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデル(GEM)■1993■2■製造装置
■SEMI E30-95■SEMI 製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデル(GEM)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30-1296■SEMI 製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデル(GEM)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30-1000■SEMI 製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデル(GEM)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30-0997■寸法測定用走査型電子顕微鏡(CD-SEM)の目録発行の実施要項■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E30.1-0200■検査および評価特定装置モデル(ISEM)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30.2-0698■ハンドラー装置の特定装置モデル(HSEM)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30.3-0698■テスト装置の特定装置モデル(TSEM)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E30.5-0701■計測装置の特定装置モデル■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E31-93■電気的インタフェース(日本用)■1993■2■製造装置
■SEMI E31-93■電気的インターフェース(日本用)■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E31-93■電気的インタフェース(日本用)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E31-93■電気的インタフェース(日本用)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E31-0997■化学増幅型(CA)フォトレジストパラメータのカタログ発行の実施要領■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E32-94■材料搬送管理スタンダード(MMM)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E32-0697■材料搬送管理スタンダード(MMM)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E32-0997■材料搬送管理スタンダード(MMM)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E32-0998■フォトレジスト中のトレースメタル定量のための試験方法■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E32.1-94■材料搬送のためのSECS-II実施■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E32.1-1296■材料搬送へのSECS-IIのサポート■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E32.1-0997■材料搬送へのSECE-IIのサポート■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E33-94■半導体製造設備の電磁適合性のための仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E33-94■半導体製造設備の電磁適合性のための仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E33-94■半導体製造設備の電磁適合性のための仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E33-0998■現像用230mm正方形硬質表面フォトマスク基板のための仮仕様書■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E34-95■マスフローデバイス返還のためのガイドライン■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E34-95■マスフローデバイス返還のためのガイドライン■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E34-95■マスフローデバイス返還のためのガイドライン■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E34-0200■230mm方形フォトマスク基板の仕様■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E35-95■半導体製造装置測定方法のためのCOO■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E35-95A■半導体製造装置のCOO測定方法■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E35-0701■半導体製造装置のCCO測定方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E35-0200E■マイクロリソグラフィメトロロジの用語法■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E35.1-95■装置のCOO比較測定法のためのガイド■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E35.1-95■装置のCOO比較測定法のためのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E35.1-95■装置のCOO比較測定法のためのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E36-95■電子文書交換のための仕様■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E36-95■電子文書交換のための仕様■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E36-0699■半導体装置製造情報タグ付け仕様■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E36-0600■測長走査型電子顕微鏡(CD-SEM)用倍率標準試料のガイドライン■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E37-95■高速SECSメッセージサービス(HSMS)汎用サービス■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37-95■高速SECSメッセージサービス(HSMS)汎用サービス■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37-0298■高速SECSメッセージサービス(HSMS)汎用サービス■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.1-95■高速SECSメッセージサービス シングルセッションモード(HSMS-SS)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.1-96■高速SECSメッセージサービス シングルセッションモード(HSMS-SS)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.1-96E■高速SECSメッセージサービス シングルセッションモード(HSMS-SS)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.2-95■高速SECSメッセージサービス ジェネラルセッション(HSMS-GS)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.2-95■高速SECSメッセージサービス ジェネラルセッション(HSMS-GS)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E37.2-95■高速SECSメッセージサービス ジェネラルセッション(HSMS-GS)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38-95■クラスタツールモジュール通信(CTMC)■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38-1296■クラスタツールモジュール通信(CTMC)■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38-1296■クラスタツールモジュール通信(CTMC)■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38.1-95■クラスタツールモジュール内の通信環境/HSMSセッションを使用するSECS-IIメッセージ■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38.1-95■クラスターツールモジュール内の通信環境/HSMSセッションを使用するSECS-IIメッセージ■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E38.1-95■クラスタツールモジュール内の通信環境/HSMSセッションを利用するSECS-IIメッセージ■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39-95■オブジェクトサービススタンダードコンセプト/ビヘイビア/サービス■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39-0697■オブジェクトサービススタンダード:コンセプト,挙動,およびサービス■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39-0600■オブジェクトサービス・スタンダード:概念,挙動,およびサービス■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39.1-95■オブジェクトサービススタンダード(OSS)用SECS-IIプロトコル■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39.1-1296■オブジェクトサービススタンダード(OSS)のためのSECS-IIプロトコル■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E39.1-1296■オブジェクトサービススタンダード(OSS)のためのSECS-IIプロトコル■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E40-95■プロセス管理規格■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E40-96■プロセス管理スタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E40-0701■プロセス管理スタンダード■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E40.1-0996■プロセス管理スタンダードへのSECS-IIのサポート■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E40.1-0701■プロセス管理スタンダードへのSECS-IIのサポート■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E41-95■例外処理スタンダード■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E41-95■例外処理スタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E41-95■例外処理スタンダード■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E41.1-0996■例外処理スタンダードへのSECS-IIのサポート■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E41.1-0996■例外処理スタンダードへのSECS-IIのサポート■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E42-95■レシピ管理スタンダード:コンセプト,ビヘイビア,およびメッセージサービス■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E42-0697■レシピ管理スタンダード:コンセプト,挙動,およびメッセージサービス■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E42-0299E■レシピ管理スタンダード:コンセプト,挙動,およびメッセージサービス■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E42.1-0996■レシピ管理スタンダード(RMS)のためのSECS-IIプロトコルスタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E42.1-0997■レシピ管理スタンダード(RMS)のためのSECS-IIプロトコル スタンダード■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E43-95■物体および表面の静電気測定のための推奨方法■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E43-95■物体および表面の静電気測定のための推奨方法■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E43-0301■オブジェクト及び表面上の静電気の電荷を測定するためのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E44-95■ミニエンバイロメントの調達および受入のためのガイド■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E44-96■ミニエンバイロメントの調達および受入のためのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E44-96(撤回0301)■ミイエンバイロメントの調達および受入のためのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E45-95■ミニエンバイロメントからの無機汚染の分析のためのテスト方法■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E45-95■ミニエンバイロメントからの無機汚染の分析のためのテスト方法■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E45-0301■VPD-TXRFおよびVPD-AASを使用したミニエンバイロメントからの無機汚染分析のためのテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E46-95■ミニエンバイロメントからの有機汚染のための仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E46-95■ミニエンバイロメントからの有機汚染のための仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E46-0301■イオン移動度分光計を使用したミニエンバイロメントからの有機汚染分析の仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E47-95■150mm/200mm用ポッドハンドルのための仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E47-95■150mm/200mm用ポッドハンドルのための仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E47-0301■150mm/200mm用ポッドハンドルのための仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E47.1-0697■300mmウエハの搬送および保管に使用されるボックスとポッドの機械仕様(暫定仕様)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E47.1-0701■300mmウェーハ搬送および保管のために使用されるボックス/ポッドの暫定機械仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E48-95■SMIFインデクサー用空間のための仕様■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E48-95■SMIFインデクサー用空間のための仕様■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E48-0701■SMIFインデクサ用空間のための仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49-95■半導体製造装置のための高純度配管システムおよび最終組立のための基準性能,手法,およびサブアセンブリのためのガイド■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49-95■半導体製造装置のための高純度配管システムおよび最終組立のための基準性能,手法,およびサブアセンブリのためのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49-95■半導体製造装置のための高純度配管システムおよび最終組立のための基準性能,手法,およびサブアセンブリのためのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.1-95■ツールの最終組立,梱包および発送のためのガイド■1995■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.1-95■ツールの最終組立,梱包および発送のためのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.1-95■ツールの最終組立,梱包および発送のためのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.2-95■半導体製造装置における高純度脱イオン水および薬液供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.2-0298■半導体製造装置における高純度脱イオン水および薬液供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.3-95■半導体製造装置における脱イオン超純水および薬液供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.3-0298■半導体製造装置における脱イオン超純水および薬液供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.4-95■半導体製造装置における高純度溶剤供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.4-0298■半導体製造装置における高純度溶剤供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.5-95■半導体製造装置における超高純度溶剤供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.5-0298■半導体製造装置における超高純度溶剤供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.6-95■サブシステムアセンブリおよびテストプロシージャのガイド-ステンレススチール■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.6-95■サブシステムアセンブリおよびテストプロシージャのガイド-ステンレススチール■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.7-95■サブシステムアセンブリおよびテストプロシージャのガイド-ポリマーシステム■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.7-95■サブシステムアセンブリおよびテストプロシージャのガイド-ポリマーシステム■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.8-96■半導体製造装置における高純度ガス供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.8-0298■半導体製造装置における高純度ガス供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.9-96■半導体製造装置における超高純度ガス供給システムのガイド■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E49.9-0298■半導体製造装置における超高純度ガス供給システムのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E50-95■センサ/アクチュエータネットワーク用統合型SMIFインデクサ・アプリケーションモデル■1995■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E50-95■センサ/アクチュエータネットワーク用統合型SMIFインデクサ・アプリケーションモデル■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E51-95■典型的な施設サービスおよび末端のマトリックス■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E51-0200■一般的設備サービスおよび終端マトリクスのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E51-0200■一般的設備サービスおよび終端マトリクスのガイド■2001■4■設備及び安全性
■SEMI E52-95■デジタルマスフローコントローラで使用されているガス参照表■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E52-1000■デジタルマスフローコントローラで使用されるガス参照表■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E53-1296■イベントレポート■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E53-1296■イベントレポート■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E53.1-1296■イベントレポートスタンダードへのSECS-IIのサポート■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E53.1-1296■イベントレポートスタンダードへのSECS-IIのサポート■2001■2-1■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54-1296■センサー/アクチュエータネットワーク共通デバイスモデルスタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54-0997■センサ/アクチュエータネットワークスタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.1-1000■センサ/アクチュエータネットワーク共通デバイスモデル スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.10-0600■in-situパーティクルモニターデバイスのためのセンサ/アクチュエータネットワーク特定デバイスモデル仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.11-0301■エンドポイントデバイスのための特定デバイスモデル■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.12-0701■CC-LINKのためのセンサ/アクチュエータ・ネットワーク通信に関するスタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.2-0698■センサ/アクチュエータネット枠(SAN)スタンダードバロットを書くためのガイド■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.3-0698■マスフローデバイスのためのセンサ/アクチュエータネットワーク(SAN)独自のデバイスモデルのためのスタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.4-0997■DeviceNet用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.5-0997■Smart Distributed System(SDS)用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.6-0997■LONWORKS用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.7-0999■SERIPLEX用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.8-0999■PROFIBUS-DPのためのセンサ/アクチュエータ・ネットワーク通信に関するスタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E54.9-1000■TCP/IPでのMODBUS/TCPのためのセンサ/アクチュエータ・ネットワーク通信に関する仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E56-1296■熱マスフローコントローラーの精度,直線性,リピータビリティ,短期再現性,ヒステリシス(履歴現象)およびデッドバンドを判断するテスト方法■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E56-1296■熱マスフローコントローラの精度,直線性,リピータビリティ,短期再現性,ヒステリシス(履歴現象)およびデッドハンドを判断するテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E57-1296■300mmウエハキャリアの位置決めおよび支持のために使用されるキネマティックカップリングの機械仕様(暫定仕様)■1997■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E57-0600■300mmウェーハキャリアの位置決めおよび支持のために使用されるキネマティックカップリングの機械仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E58-0697■自動化による信頼性,有用性,および整備性に関するスタンダード(ARAMS):コンセプト,挙動,およびサービス■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E58-0301■自動化による信頼性,有用性,および整備性に関するスタンダード(ARAMS):コンセプト,挙動,およびサービス■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E58.1-0697■自動化による信頼性,有用性,および整備性に関するスタンダード(ARAMS):コンセプト,挙動,およびサービスのためのSECS-IIプロトコル■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E59-0697■DeviceNet用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E60-0697■スマート分散システム(SDS)用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E61-0697■LONWORKS用センサ/アクチュエータネットワーク通信スタンダード■1997■2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E62-0701■300mm(FIMS)フロント・オープニング・メカニカルインタフェースの暫定仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E63-0600A■300mmボックス・オープナ/ローダーと装置間の機械的スタンダード(BOLTS-M)インタフェース仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E64-0600■SEMI E15.1 300mmドッキング・ポートとカートとのインタフェース仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E66-0997■マスフローコントローラのパーティクル発生測定のテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E67-0997■マスフローコントローラの信頼性測定のためのテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E68-0997■マスフローコントローラのウォームアップ時間測定のためのテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E69-0298■サーマルマスフローコントローラの再現性とゼロドリフトを測定するためのテスト方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E70-0698■ツール・アコモデーションのプロセスに対するガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E72-0600■300mm装置の床面積,高さ,および重量の仕様ならびにガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E73-0301■真空ポンプのインタフェースの仕様-ドライポンプ■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E74-0301■真空ポンプのインタフェースの仕様-ターボモレキュラーポンプ■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E75-0698(撤回0301)■300mmウェーハの搬送および保管に使用されるボックス/ポッド対応装置で使用可能なウェーハカセットの機械仕様(暫定仕様)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E76-0299■300mmプロセス装置を設備サービスに接続するポイントのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E76-0299■300mmプロセス装置を設備サービスに接続するポイントのガイド■2001■4■設備及び安全性
■SEMI E77-0998■マスフローコントローラの換算率の代用ガス使用による計算方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E78-0998■静電気的な適合性-装置のための静電気放電(ESD)と静電気吸引(ESA)の評価と制御へのガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E79-0200■装置生産性の定義と測定に関するスタンダード■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E80-0299■マスフローコントローラの姿勢感度(取付位置)決定の試験方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E80-0299■マスフローコントローラの姿勢感度(取付位置)決定の試験方法■2001■4■設備及び安全性
■SEMI E81-0600■CIMフレームワークドメインアーキテクチャに関する暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E82-0701■工程間/工程内AMHS SEM仕様(IBSEM)■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E83-1000■300mm PGV メカニカルドッキングフランジのための仕様書■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E84-0701■エンハンストキャリア移載パラレルI/Oインタフェースの仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E84-0701■エンハンストキャリア移載パラレルI/Oインタフェースの仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E85-0600■ベイ間搬送システム用AMHSストッカーの共用性に関する暫定仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E86-0200■CIMフレームワークファクトリー従業員コンポーネントに関する暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E87-0701■キャリア管理のための暫定仕様(CMS)■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E87.1-0701■キャリアマネジメント(CMS)のためのSECS-IIプロトコルに対する暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E88-0701■AMHS貯蔵SEM(ストッカーSEM)仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E89-0999■測定システム能力分析に関するガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E90-0701■基板トラッキング仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E90.1-0701■SECS-IIプロトコ-ル基盤トラッキングのための暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E91-0600■プローバ独自の装置モデルに関する仕様(PSEM)■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E92-0200E■軽量小型の300mmボックスオープナ/ローダーとツールの互換スタンダード(BOLTS/Light)(暫定)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E93-0200■CIMフレームワーク・アドバンスド・プロセス・コントロールコンポーネントのための暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E94-0701■コントロールジョブマネジメントの暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E95-0200■半導体製造装置ヒューマインタフェースに関する仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E96-0200■CIMフレームワークテクニカルアーキテクチャに関するガイド案■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E97-0200A■CIMフレームワークグローバル宣言および抽象インタフェースに関する暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E98-0701■オブジェクトベース装置モデル(OBEM)暫定スタンダード■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E99-1000E■キャリアIDリーダー/ライター機能スタンダード:コンセプト,挙動,およびサービスに関する仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E99-1000E■キャリアIDリーダ/ライタ機能スタンダード:コンセプト,挙動,およびサービスに関する仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E99.1-0600■キャリアIDリーダー/ライター機能規格のためのSECS-I及びSECS-IIプロトコール仕様書■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E99.1-0600■キャリアIDリーダ/ライタ機能規格のためのSECS-I及びSECS-IIプロトコール仕様書■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E100-0200■6インチまたは230mmのレチクルの搬送および保管に用いられるレチクルSMIFポッド(RSP)■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E100-0200■6インチまたは230mmのレチクルの搬送および保管に用いられるレチクルSMIFポッド(RSP)■2001■5■マイクロリソグラフ
■SEMI E101-1000■EFEM機能構造モデルの暫定的ガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E102-0600■CIMフレームワークマテリアル搬送・格納コンポーネントに関する暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E103-1000■FOUPをエミュレートする300mm枚葉ウェーハボックスシステム用暫定機械仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E104-0301■低圧パーティクル・モニタ校正のガイドラインおよび装置組み込みのための仕様■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E105-0701■CIMフレームワークスケジューリングコンポーネントのための暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E106-0301■300mm物理的インタフェース及びキャリアに関するSEMIスタンダード暫定オーバービューガイド■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E107-0301■歩留まり管理システムに電気的不良データを渡すためのデータフォーマットの暫定仕様■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)
■SEMI E108-0301■ガスクロマトグラフィ/質量分析法を使用したミニエンバイロメントからの有機汚染放出ガスを評価するための試験方法■2001■3■製造装置(ハードウェア)
■SEMI E109-0701■レクチルおよびポッド管理に関する暫定仕様(RPMS)■2001■2-2■製造装置(ソフトウェア)