基板組立:COB | EMS事業 | 鹿島エレクトロニクス株式会社
COB(Chip On Board)とは
回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。
■COBのメリット
パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。
基板組立:COB | EMS事業 | 鹿島エレクトロニクス株式会社
COB(Chip On Board)とは
回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。
■COBのメリット
パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。
MSL とは?|FAQ|ROHM Semiconductor
Moisture Sensitivity Level の略で、半導体などのパッケージ封止樹脂の空気中水分の吸湿により、リフロー時などに水分気化による体積膨張からの破損に至る現象を防ぐことを目的として制定されているJEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)の規格です。
/キャタストゥラふィク/
新版 オプト・デバイス応用ノウハウ―素子の特性を100%活かすかんどころ (新コアBooks), p.53
COD (Catastrophic Optical Damage)とは,反射鏡であるチップ端が,光密度の増加により発熱し,その熱による端面破壊で瞬時にレーザが劣化する現象です.(略)