misc.

not hurt

Make (Make:), Vol 70, Oct/Nov 2019, p.92 We're getting better and faster, too. Figure B shows the results from our regular Bay Area race, which is now held quarterly at Circuit Launch in Oakland, California, and regularly attracts more tha…

review

Incident involving #5 Zarco and #33 Bastianini to be reviewed after the race ~レース後に審議

加速試験

実践パワーエレクトロニクス入門 パワー半導体デバイス, p.239 加速試験とは「試験時間を短縮する目的で,基準条件より厳しい条件で行う試験」と定義される. (略)このため厳しいストレスを加え劣化要因を物理的・科学(ママ)的に加速し,短時間で製品の使用…

品質と信頼性と

実践パワーエレクトロニクス入門 パワー半導体デバイス, p.236 品質という概念が従来,機能が初期の段階で正常かどうかを主に取り扱っていたのに対し,信頼性は時間の推移とともに機能が正常に維持されているかどうかを取り扱う.

FIT、Failure In Time

実践パワーエレクトロニクス入門 パワー半導体デバイス, p.236 半導体製品では一般に故障率が非常に低いため,単位時間当たりの平均故障発生件数として,FIT (Failure In Time)を用いる.1FITは,1 000 000 000時間に平均1回の故障が発生することを表してい…

アレニウス則、アレニウスモデル

/アリーニアス, アレイニアス/ エンジニアの悩みを解決 パワーエレクトロニクス: パワーデバイスを使いこなす設計・計測・自動車への展開, p.169 アルミ電解コンデンサにおいては,電解液の蒸散速度が温度に対して指数関数的な依存性(アレニウス則)があるの…

derating、ディレーティング

/ディレイティング/ エンジニアの悩みを解決 パワーエレクトロニクス: パワーデバイスを使いこなす設計・計測・自動車への展開, pp.119-120 ディレーティング 安全制限領域は,(略)。しかしながら,この領域の最大値でデバイスを動作させると,デバイスへの…

8D

Discipline /ディサプりン/ 8Dレポート導入支援 : 富士通クオリティ・ラボ フォード・モーター社によって考案された問題解決手法のひとつです。 問題解決のプロセスとしてD0~D8までの8(+1)つのプロセスを定義し、問題解決に体系的にアプローチする手法で…

X8R特性

樹脂電極の積層セラコン、X8R特性で150℃保証:TDK CGAシリーズ - EDN Japan X8Rとは、具体的には「-55~150℃の使用温度範囲において静電容量の変化率が±15%」という特性である。

不燃性と難燃性と

参考: ニチアス技術時報2016年4号No.375「半導体製造装置向け製品の難燃性規格について」 不燃性: 燃えにくさを示す言葉。炎を上げて燃えない性質のもの(建材用石膏ボードなど)に対する用語。 難燃性: 燃えにくさを示す言葉。炎を上げて燃える性質のもの(プ…

AEC-Q200中国語版

http://www.testrust.com/image/tech/461/104461_1.pdf

JEITAによるAEC-Q200ガイドとAEC-Q200原典とでの試験名の対応

https://home.jeita.or.jp/page_file/20201222144059_zr9RyYvuHg.pdf ストレス試験前後での電気的特性検査, No.1 Pre- and Post- Stress Electrical Test 高温(耐熱性)試験, No. 3 High Temperature Exposure (Storage) 温度急変試験, No.4 Temperature Cycl…

and、or、open list、closed list

英語のあや p.6 (略)日本語では「~など」、「~ら」、「~や~」など、例示表現の使用頻度が英語よりも高いので、(略)。特に、「など」には「叙述を弱めやわらげる......場合には例示の気持ちはあまりない」(『大辞林』)ので、(略) 。 p.84 ご存じのとおり…

血栓のアクセント

新明解日本語アクセント辞典 CD付き: ケッセン 「決戦」と同じ モーニングショー、2021年5月21日、テレビ朝日: 医師はケッセン 羽鳥慎一もケッセン 「接点」と同じ

average atomic number、weight(ed) average atomic number

平均原子番号 重量平均原子番号、重量割合で計算した平均原子番号 weight(ed) average atomic numberは「重量平均原子番号」。weighted ~であっても「加重平均~」ではない。 公開特許公報(A)_反射電子を利用した元素および化合物の状態分析方法 平均原子番…

matrix lot

http://www.aecouncil.com/Documents/AEC_Q003A.pdf Matrix lot is a lot composed of wafers that are based on manufacturing site’s process of records and manufactured to the process corners for identifying design/process weakness and improveme…

スキューロット

skewed lot ??? 計測/テスト分野で進むWiMAX対応(2/2 ページ) - EDN Japan テスト工程では、パッケージの品質検証や、通常のシリコンロットに加え、複数のスキューロットでの性能テストも実施される のテストで行うことは、特性評価のそれとは異なる。テス…

EOS

EOSとESDの違いは何ですか? | よくある質問 (FAQ) | 新日本無線株式会社 (NJR) ESDはElectro Static Dischargeの略で「静電気放電」、EOSはElectrical Over Stressの略で「過電圧・過電流ストレス」のことを指します。 ESD:人体やICに帯電した静電気が、放…

CDCQ

/サティふィカトゥ/ Certificate of Design, Construction and Qualification (CDCQ)

Saori Mitsuhashi, Nichia

https://www.scej.org/docs/act-eve/organization/gender/katsudou-gaiyou/10th-network.pdf 三橋 沙織、日亜化学工業株式会社

Robustness Validation、RV

Robustness Validation (RV)

Arrhenius、Coffin Manson、Hallberg-Peck

3 信頼性試験 |サンケン電気 温度加速モデル(アレニウスモデル) アレニウスモデルはスウェーデンの科学者アレニウスが提唱した、ある温度での化学反応の速度を予測するモデルで半導体の寿命推定に最もよく用いられます。 アレニウスモデルによる電子部品…

Tier1

ティアワンの意味は|自動車業界でのティア1、Tier1 ティアワンやティア1とは正確にはTier1と書きますが、メーカーに直接納入する一次サプライヤーのことを意味します。トヨタやホンダ、日産をはじめとする自動車メーカーに部品や製品を納入するメーカーの…

Iv、mcd

Epigap FAQs 7.3. 光度 (Iv) 単位 カンデラ (記号: cd) 光度は、立体角Ω (単位 ステラジアン) 内の特定の方向に光源から放射された可視光(Φv 単位 lm) のことを言います。 ルクス(lx)とは | 埼玉の電気設備・空調設備工事の株式会社カネクラです。 また、LED…

LSL、USL、Cpk

下限規格値 lower specification limits 上限規格値 upper specification limits 工程能力指数 Process capability index https://www.phenitec.co.jp/seihin/images/qc_72_tools.pdf 「Cpk」とは、X(平均値)が規格の中心値よりどれだけずれているかを考慮…

test vehicle

テストビークル (大きな意味で “試験機” ではあるが必ずしも車輛ではない) ASCII.jp:半導体プロセスまるわかり インテルの14nmが遅れる理由 (1/3) Test Vehicleというのは、そのウェハーを検証するために用意する、プラットフォームとでも言えばいいだろう…

mission profile

世界初175℃の高温に対応した自動車向けチップフェライトビーズを商品化 | 製品ニュース | 村田製作所 ミッションプロファイル:自動車の実使用を想定し、温度などの環境やその継続時間などの動作条件を完成車メーカーが規定したもの。 https://www.nxp.com/d…

アキシャルパッケージ、ラジアルパッケージ

axial、radial /レイディアる/ はんだ付けに光を!はんだ付け検定よくある不具合(2017.12.13) - NPO 日本はんだ付け協会

COB(Chip On Board)

基板組立:COB | EMS事業 | 鹿島エレクトロニクス株式会社 COB(Chip On Board)とは 回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。 ■COBのメリット パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を…

MSL、Moisture Sensitivity Level

MSL とは?|FAQ|ROHM Semiconductor Moisture Sensitivity Level の略で、半導体などのパッケージ封止樹脂の空気中水分の吸湿により、リフロー時などに水分気化による体積膨張からの破損に至る現象を防ぐことを目的として制定されているJEDEC(Joint Electro…